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回流焊的炉温设置步骤

炉温设定是对炉温进行设定、测量和调路边菊节的过程。目前，用于温度测量的是专用温度计。体积小，可与PCB板一起进入炉内。测试结束后，连接计算机显示测试温度曲线。

新产品pcba板加热炉温度的设定一般需要不止一次的设定和调整。设置步骤如下:

(1)将热电探测头焊接或粘贴到测试板或实际PCB板上，并注意测量点的位置。

(2)首次瘤足蕨科调整炉内链条的温度和速度。

(3)等一定时间使炉内温度稳定。

(4)将测试板和温度计放在传送带上进附片蓟行温度测量。

(5)对得到的曲线进行分析。

(6)重复步骤(2)~(5)直到你满意为止。

鉴于以上情况，也许有些人不明白如何选择测量点的位置?

测试点的选择

所选择的测试点应该能够反映PCBA上的最高和最低温度以及BGA的关键温度。对于预定的PCBA，建议选择以下点作为吊山桃测试点:

(1) BGA中心或中心焊点(BTI)。BT2在BGA封装体上表面，BT3在BGA转角。

(2)最大热容焊点(MaxT)。

(3)最小热容焊点，如0402焊点(MinT)。

(4)在PCBA光学板上的点，离边缘超过25mm (PCBT)。

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